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全球首发:天合光能500W至尊组件发布会将闪耀登场

2月27日下午3点,天合光能股份有限公司(下称“天合光能”)将启动至尊组件的线上全球首发会,从而开启划时代的500W组件新品之路。这一重大线上活动,将涵盖新品发布、全球客户远程连线、嘉宾圆桌会议、有奖互动等多重环节。

2020年1月22日,天合光能宣布,公司最新研发的首片采用210mm硅片大尺寸组件(下称“210组件”)正式下线。该组件在研发、制造上领跑行业,此举将大幅加快大尺寸组件走向市场的步伐。

天合光能的组件研发团队以客户价值为导向,2019年便着手于至尊组件产品的论证和研发。首片下线的大尺寸组件,以公司优势的多主栅技术为基础,创新采用了三分片版型设计。基于对组件功率、良率、制造工艺难度、热斑风险、输出电流性能及接线盒安全等潜在问题的综合考量,天合光能多主栅结合三分片设计将为大尺寸、高功率组件与下游系统的兼容与集成铺平道路。

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