连科半导体亮相无锡半导体展，与河南中宜创芯签署战略合作协议。
8月9日-11日，2023年第十一届（2023）中国电子专业设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在江苏无锡太湖国际博览中心隆重开幕，本届大会以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备为主题，汇聚了国内铸造、存储及IC设计三大顶级半导体领域厂商与行业大咖，以及数百家半导体业内上下游企业。
本次展会上，连科半导体带来了半导体硅MCz单晶炉、硅大部件炉、碳化硅感应生长炉、合成炉、电阻炉等设备参展。碳化硅衬底是所有半导体芯片的底层材料，主要起到物理支撑、导热及导电作用。碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，以SiC为衬底制成的半导体器件，可以更好的满足高温、高压、大功率条件下的应用需求。连科半导体以创新、执行客户满意度为导向打造出具有连科半导体特色的碳化硅长晶炉，控压控温精度更高，控制系统更稳定。这些产品不仅在性能上有质的突破，而且能够满足不同客户的需求。
此次展会，连科半导体不管是在规模、展品的种类还有人员配置方面都有很大的提高，销售人员统一服装，以良好的精神面貌面对每一位客户，对公司的品牌推广起到了很好的作用，让连科半导体在半导体行业有了一定知名度。会议期间，连科半导体与河南中宜创芯发展有限公司签订战略合作协议，并将我司列为战略供应商，未来将根据项目规划向我司大批量采购碳化硅炉等相关设备。